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製品グループ
5G時代には、安全な接続、高速伝送、強力な耐干渉性を組み合わせた、ますます洗練された基板対基板コネクタソリューションが求められています。これらの重要な電子部品は、さまざまなアプリケーションにわたって堅牢な性能を維持しながら、超薄型、小型化、精密エンジニアリングを達成する必要があります。
選択基準とパフォーマンスパラメータ:
-主な仕様: ピン数、ピッチ値、および積層高さは、これらの電子コネクタ システムの基本的な選択基準として機能します。
-電気的性能:接触抵抗、絶縁抵抗、電流定格、絶縁耐力が重要な動作パラメータを定義します。
- 環境耐久性: 温度/耐湿性、塩水噴霧耐性、熱衝撃耐性により信頼性を確保
-機械的特性:嵌合力と機械的耐久性により、長期にわたる接続の完全性が保証されます。
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